Термопластини
Тут представлені теплопровідні пластини з чистої міді, призначені для ремонту, модернізації та підвищення ефективності систем охолодження ноутбуків, відеокарт, моноблоків, ігрових приставок та серверного обладнання. Мідні термопластини (copper shims) є професійною заміною штатним силіконовим термопрокладкам і використовуються для компенсації теплових зазорів між кристалами нагрівальних елементів (CPU, GPU, чипи пам'яті VRAM, силові транзистори VRM, чипсети) та підошвою радіатора.
12467
13505
13508
13510
13512
13514
13515
13516
13517
13506- 13507