Мідна пластина 15×15 мм, товщина 2.0 мм (термопрокладка мідна для систем охолодження ноутбуків, відеокарт та чипів)

Масивна теплопровідна пластина з чистої червоної міді розміром 15×15 мм та товщиною 2.0 мм призначена для компенсації максимальних технологічних зазорів між елементами з високим виділенням тепла (чипи відеопам'яті VRAM, силові ключі фаз живлення VRM, чипсети материнських плат) та радіатором системи охолодження.

Технічні характеристики:

• Тип виробу: Термопластина / мідна термопрокладка (шим)

• Розміри: 15 × 15 мм

• Товщина: 2.0 мм

• Матеріал: Чиста електротехнічна мідь (Red Copper)

• Теплопровідність: ~380–400 Вт/м·К

• Обробка поверхні: Гладка шліфована поверхня для щільного прилягання

• Призначення: Відеокарти, ноутбуки, силові ланцюги живлення VRM, сервери, блоки живлення