Мідна пластина 15×15 мм, товщина 1.8 мм (термопрокладка мідна для систем охолодження ноутбуків, відеокарт та чипів)

Потовщена теплопровідна пластина з чистої червоної міді розміром 15×15 мм і товщиною 1.8 мм призначена для надійної ліквідації великих технологічних зазорів між елементами, що сильно нагріваються (чипи відеопам'яті VRAM, силові транзистори VRM, чипсети, відеочипи GPU), та підошвою радіатора.

Технічні характеристики:

• Тип виробу: Термопластина / мідна термопрокладка (шим)

• Розміри: 15 × 15 мм

• Товщина: 1.8 мм

• Матеріал: Чиста електротехнічна мідь (Red Copper)

• Теплопровідність: ~380–400 Вт/м·К

• Обробка поверхні: Гладка шліфована поверхня для щільного прилягання

• Призначення: Відеокарти, ноутбуки, силові ланцюги живлення VRM, ігрові консолі, сервери