Мідна пластина 15×15 мм, товщина 0.1 мм (ультратонка термопрокладка мідна для систем охолодження ноутбуків, відеокарт та чипів)

Ультратонка теплопровідна пластина з чистої червоної міді розміром 15×15 мм та товщиною всього 0.1 мм (мідна термофольга / прецизійний шим) призначена для усунення мікроскопічних зазорів між кристалами компонентів (відеочип GPU, кристал процесора CPU, чипи пам'яті VRAM, чипсет) та підошвою радіатора.

Технічні характеристики:

• Тип виробу: Термопластина ультратонка / мідний шим

• Розміри: 15 × 15 мм

• Товщина: 0.1 мм

• Матеріал: Чиста електротехнічна мідь (Red Copper)

• Теплопровідність: ~380–400 Вт/м·К

• Обробка поверхні: Гладка полірована поверхня

• Призначення: Ноутбуки, відеокарти, ультрабуки, смартфони, компактна електроніка