Мідна пластина 15×15 мм, товщина 0.6 мм (термопрокладка мідна для систем охолодження ноутбуків, відеокарт та чипів)

Високоякісна теплопровідна пластина з чистої червоної міді розміром 15×15 мм та товщиною 0.6 мм призначена для точного усунення теплових зазорів між компонентами, що зазнають значного нагріву (відеочип GPU, кристал процесора CPU, мікросхеми відеопам'яті VRAM, силові транзистори VRM, мікросхеми чипсета), та контактною підошвою радіатора.

Технічні характеристики:

• Тип виробу: Термопластина / мідна термопрокладка (шим)

• Розміри: 15 × 15 мм

• Товщина: 0.6 мм

• Матеріал: Чиста електротехнічна мідь (Red Copper)

• Теплопровідність: ~380–400 Вт/м·К

• Обробка поверхні: Гладка шліфована поверхня для щільного прилягання

• Призначення: Ноутбуки, відеокарти, моноблоки, ігрові консолі, силові вузли живлення