Мідна пластина 15×15 мм, товщина 1.0 мм (термопрокладка мідна для систем охолодження ноутбуків, відеокарт та чипів)

Універсальна теплопровідна пластина з чистої червоної міді розміром 15×15 мм та популярною товщиною 1.0 мм призначена для заміни штатних силіконових термопрокладок між нагрівальними вузлами (чипи відеопам'яті VRAM, відеочип GPU, процесор CPU, силові транзистори VRM, північний міст) та підошвою радіатора.

Технічні характеристики:

• Тип виробу: Термопластина / мідна термопрокладка (шим)

• Розміри: 15 × 15 мм

• Товщина: 1.0 мм

• Матеріал: Чиста електротехнічна мідь (Red Copper)

• Теплопровідність: ~380–400 Вт/м·К

• Обробка поверхні: Гладка шліфована поверхня для щільного контакту

• Призначення: Ноутбуки, відеокарти, моноблоки, ігрові консолі, силові ланцюги живлення VRM