Мідна пластина 15×15 мм, товщина 1.2 мм (термопрокладка мідна для систем охолодження ноутбуків, відеокарт та чипів)

Теплопровідна пластина з чистої червоної міді розміром 15×15 мм та товщиною 1.2 мм призначена для точної компенсації нестандартних термозазорів між компонентами з високим тепловиділенням (чипи відеопам'яті VRAM, фази живлення VRM, відеочип GPU, кристал процесора чи північний міст) та основою радіатора.

Технічні характеристики:

• Тип виробу: Термопластина / мідна термопрокладка (шим)

• Розміри: 15 × 15 мм

• Товщина: 1.2 мм

• Матеріал: Чиста електротехнічна мідь (Red Copper)

• Теплопровідність: ~380–400 Вт/м·К

• Обробка поверхні: Гладка шліфована поверхня для щільного прилягання

• Призначення: Відеокарти, ноутбуки, силові ланцюги живлення VRM, моноблоки, ігрові консолі