Мідна пластина 15×15 мм, товщина 0.4 мм (термопрокладка мідна для систем охолодження ноутбуків, відеокарт та чипів)

Тонка теплопровідна пластина з чистої червоної міді розміром 15×15 мм та товщиною 0.4 мм призначена для компенсації мінімальних теплових зазорів між нагрівальними компонентами (кристал відеочипа GPU, процесора CPU, мікросхеми відеопам'яті VRAM, чипсет) та підошвою радіатора системи охолодження.

Технічні характеристики:

• Тип виробу: Термопластина / мідна термопрокладка (шим)

• Розміри: 15 × 15 мм

• Товщина: 0.4 мм

• Матеріал: Чиста електротехнічна мідь (Red Copper)

• Теплопровідність: ~380–400 Вт/м·К

• Обробка поверхні: Гладка шліфована поверхня для щільного прилягання

• Призначення: Ноутбуки, відеокарти, моноблоки, світлодіодні модулі, компактні системи охолодження