Мідна пластина 15×15 мм, товщина 0.8 мм (термопрокладка мідна для систем охолодження ноутбуків, відеокарт та чипів)

Високоякісна теплопровідна пластина з чистої червоної міді розміром 15×15 мм та товщиною 0.8 мм призначена для ефективного відведення тепла між нагрівальними компонентами (відеочіп GPU, процесор CPU, мікросхеми пам'яті VRAM, силові транзистори VRM, чипсет/південний міст) та радіатором системи охолодження. Дозволяє усунути повітряний зазор і суттєво знизити робочі температури кристалів під час ремонту, профілактики чи модернізації охолодження ноутбуків та відеокарт.

Технічні характеристики:

• Тип виробу: Термопластина / мідна термопрокладка (шим)

• Розміри: 15 × 15 мм

• Товщина: 0.8 мм

• Матеріал: Чиста електротехнічна мідь (Red Copper)

• Теплопровідність: ~380–400 Вт/м·К

• Обробка поверхні: Гладка шліфована поверхня для щільного прилягання

• Призначення: Ноутбуки, відеокарти, моноблоки, світлодіодні матриці, силові ланцюги живлення