Мідна пластина 15×15 мм, товщина 1.5 мм (термопрокладка мідна для систем охолодження ноутбуків, відеокарт та чипів)

Високоякісна теплопровідна пластина з чистої червоної міді розміром 15×15 мм та товщиною 1.5 мм призначена для ефективної ліквідації збільшених зазорів між нагрівальними компонентами (відеочип GPU, кристал процесора CPU, чипи відеопам'яті VRAM, силові транзистори VRM, чипсет) та підошвою радіатора системи охолодження. Забезпечує в рази краще тепловідведення, ніж товсті стандартні силіконові термопрокладки, дозволяючи значно знизити температури під навантаженням та запобігти перегріву електроніки.

Технічні характеристики:

• Тип виробу: Термопластина / мідна термопрокладка (шим)

• Розміри: 15 × 15 мм

• Товщина: 1.5 мм

• Матеріал: Чиста електротехнічна мідь (Red Copper)

• Теплопровідність: ~380–400 Вт/м·К

• Обробка поверхні: Гладка шліфована поверхня для щільного прилягання

• Призначення: Ноутбуки, відеокарти, ігрові приставки, моноблоки, силові ланцюги живлення