Термопрокладка силіконова самоклеюча 100х100х0.5 мм, теплопровідність 4.0 Вт/(мK)

Еластична тонка силіконова термопрокладка товщиною 0.5 мм та розміром 100х100 мм із показником теплопровідності 4.0 Вт/(мK). Оснащена зручним липким клейким шаром, що значно спрощує позиціонування та надійну фіксацію на деталях під час збирання, виключаючи зсув матеріалу. Призначена для забезпечення ефективного термічного контакту між елементами, що нагріваються (чипи пам'яті, VRM, мосфети, контролери, LED-модулі), та радіатором охолодження в умовах мінімального зазору.

Особливості та переваги

• Самоклеюча основа: Липкий шар полегшує монтаж на вертикальні та дрібні поверхні, надійно утримуючи термоінтерфейс на місці.

• Оптимальна теплопровідність (4.0 Вт/(мK)): Гарантує стабільний та ефективний відвід тепла від електронних компонентів.

• Мала товщина (0.5 мм): Ідеальне рішення для вузьких проміжків і щільного притиску радіатора в компактних пристроях та ноутбуках.

• Зручний формат (100х100 мм): Великий лист дозволяє вирізати будь-які необхідні формати та розміри під конкретні мікросхеми.

• Діелектричні властивості: Повністю струмонепровідна, за рахунок чого виключається ризик короткого замикання при контакті з платою.