Термопрокладка силіконова самоклеюча 100х100х1.0 мм, теплопровідність 4.0 Вт/(мK)

Еластична самоклеюча силіконова термопрокладка товщиною 1.0 мм та розміром 100х100 мм із показником теплопровідності 4.0 Вт/(мK). Оснащена липким клейким шаром, що гарантує зручний монтаж і надійну фіксацію на вертикальних чи похилих поверхнях без ризику зсуву під час збирання. Призначена для забезпечення якісного термічного контакту між елементами, що нагріваються (чипи пам'яті, VRM, мосфети, контролери, LED-модулі), та радіатором охолодження. Завдяки найбільш універсальній товщині 1.0 мм чудово компенсує стандартні зазори та нерівності.

Особливості та переваги

• Самоклеюча основа: Липкий шар полегшує позиціонування та надійно утримує прокладку на радіаторі або мікросхемах під час монтажу.

• Оптимальна теплопровідність (4.0 Вт/(мK)): Забезпечує стабільне та ефективне відведення тепла від елементів із середнім і високим тепловиділенням.

• Універсальна товщина (1.0 мм): Найпопулярніший розмір для заміни штатного термоінтерфейсу на відеокартах, SSD-накопичувачах та в ноутбуках.

• Зручний формат (100х100 мм): Великий лист дозволяє легко вирізати шматочки будь-якої конфігурації під потрібні розміри компонентів.

• Діелектрична безпека: Матеріал повністю струмонепровідний, що виключає ризик короткого замикання при контакті з платою.