Термопрокладка силіконова 100х100х2.0 мм, теплопровідність 15.0 Вт/(мK)

Ультрапродуктивна силіконова термопрокладка товщиною 2.0 мм та розміром 100х100 мм із флагманським показником теплопровідності 15.0 Вт/(мK). Призначена для екстремального охолодження найбільш гарячих елементів сучасної електроніки (гарячі чипи відеопам'яті GDDR6/GDDR6X, потужні силові фази VRM, мосфети, серверне обладнання та високошвидкісні NVMe SSD-накопичувачі).

Особливості та переваги

• Флагманська теплопровідність (15.0 Вт/(мK)): Максимальний рівень теплопередачі для усунення перегріву та тротлінгу в найжорсткіших умовах експлуатації та розгону (overclocking).

• Товщина 2.0 мм із високою стискальністю: Ідеально підходить для перекриття помітних проміжків, зберігаючи щільний контакт із поверхнею без ризику деформації плати.

• Формат 100х100 мм: Зручна пластина, якої вистачить для повної заміни термоінтерфейсу на декількох відеокартах або силових вузлах.

• Діелектрична безпека: Матеріал є повністю струмонепровідним, що виключає ризик короткого замикання при випадковому контакті з обв'язкою чипів.

• Надійність і довговічність: Не сохне, не тече і зберігає еластичність під постійним високим температурним навантаженням.