Термопрокладка силіконова 100х100х1.0 мм, теплопровідність 8.0 Вт/(мK)

Високопродуктивна силіконова термопрокладка товщиною 1.0 мм та розміром 100х100 мм із високим показником теплопровідності 8.0 Вт/(мK). Являє собою збалансоване рішення між стандартними та преміальними термоінтерфейсами. Призначена для ефективного охолодження навантажених компонентів (чипи відеопам'яті GDDR5/GDDR6, силові фази VRM, мосфети, чипсети та NVMe SSD-накопичувачі).

• Висока теплопровідність (8.0 Вт/(мK)): Значно ефективніше відводить тепло порівняно зі стандартними бюджетними прокладками, запобігаючи тротлінгу.

• Найбільш затребувана товщина (1.0 мм): Універсальний розмір для заміни зношеного термоінтерфейсу у більшості сучасних відеокарт, ПК та ноутбуків.

• Зручний формат (100х100 мм): Великого листа достатньо для повної обслуги кількох відеокарт або складних систем охолодження.

• Діелектрична безпека: Матеріал не проводить струм, гарантуючи захист мікросхем від короткого замикання.

• Стабільність і довговічність: Не висихає,