Термопрокладка силіконова 100х100х1.0 мм, теплопровідність 13.0 Вт/(мK)

Високоефективна силіконова термопрокладка товщиною 1.0 мм та розміром 100х100 мм із екстремальним показником теплопровідності 13.0 Вт/(мK). Призначена для швидкого та інтенсивного відведення тепла від найбільш навантажених і гарячих елементів (чипи відеопам'яті GDDR6/GDDR6X, силові фази VRM, мосфети, швидкі NVMe SSD-накопичувачі) на радіатор.

Особливості та переваги

• Екстремальна теплопровідність (13.0 Вт/(мK)): Максимальна ефективність охолодження, порівняна за продуктивністю з топовими термопастами.

• Найпопулярніша товщина (1.0 мм): Універсальний розмір для заміни зношеного термоінтерфейсу на відеокартах, радіаторах M.2 SSD та в системах охолодження топових ноутбуків.

• Зручний формат (100х100 мм): Великий пластинчастий лист дозволяє легко вирізати елементи потрібної конфігурації для кількох пристроїв.

• Повна діелектрична безпека: Не проводить електричний струм, захищаючи чутливі мікросхеми від коротких замикань.

• Довговічність: Не висихає, не витікає та зберігає робоч