Термопрокладка силіконова 100х100х0.5 мм, теплопровідність 13.0 Вт/(мK)

Високоефективна силіконова термопрокладка товщиною 0.5 мм та розміром 100х100 мм із екстремальним показником теплопровідності 13.0 Вт/(мK). Призначена для швидкого та інтенсивного відведення тепла від найбільш навантажених і гарячих елементів (чипи відеопам'яті GDDR6/GDDR6X, силові фази VRM, мосфети, швидкі NVMe SSD-накопичувачі) на радіатор.

Особливості та переваги

• Екстремальна теплопровідність (13.0 Вт/(мK)): Максимальна ефективність охолодження, порівняна за продуктивністю з топовими термопастами.

• Мала товщина (0.5 мм): Оптимальний вибір для щільного монтажу та точної заміни штатних термопрокладок у відеокартах і компактних ноутбуках.

• Зручний формат (100х100 мм): Великий пластинчастий лист дозволяє легко вирізати елементи потрібної конфігурації для кількох пристроїв.

• Повна діелектрична безпека: Не проводить електричний струм, захищаючи чутливі мікросхеми від коротких замикань.

• Довговічність: Не висихає, не витікає та зберігає робочі властивості навіть під постійним високим температурним навантаженням.