Термопрокладка силіконова 100х100х2.5 мм, теплопровідність 4.0 Вт/(мK)

Еластична силіконова термопрокладка товщиною 2.5 мм та розміром 100х100 мм із показником теплопровідності 4.0 Вт/(мK). Призначена для забезпечення ефективного термічного контакту між елементами, що нагріваються (чипи пам'яті, VRM, мосфети, мости, контролери), та радіатором охолодження.

Особливості та переваги

• Оптимальна теплопровідність (4.0 Вт/(мK)): Забезпечує стабільний відвід тепла від елементів із середнім та високим тепловиділенням.

• Максимальна товщина (2.5 мм): Ідеальне рішення для заповнення нестандартно великих проміжків між радіатором та електронними компонентами.

• Зручний формат (100х100 мм): Великий пластинчастий лист дозволяє легко нарізати прокладку на шматочки будь-якого потрібного розміру та форми.

• Діелектричні властивості: Не проводить електричний струм, захищаючи компоненти від випадкових коротких замикань.

• Простота у використанні: Легко монтується, зберігає гнучкість і не висихає протягом тривалого терміну експлуатації.