Медная пластина 15×15 мм, толщина 0.6 мм (термопрокладка медная для систем охлаждения ноутбуков, видеокарт и чипов)

Высококачественная теплопроводная пластина из чистой красной меди размером 15×15 мм и толщиной 0.6 мм предназначена для точного устранения тепловых зазоров между компонентами, подвергающимися значительному нагреву (видеочип GPU, кристалл процессора CPU, микросхемы видеопамяти VRAM, силовые транзисторы VRM, микросхемы чипсета), и контактной подошвой радиатора.

Технические характеристики:

• Тип изделия: Термопластина / медная термопрокладка (шим)

• Размеры: 15 × 15 мм

• Толщина: 0.6 мм

• Материал: Чистая электротехническая медь (Red Copper)

• Теплопроводность: ~380–400 Вт/м·К

• Обработка поверхности: Гладкая шлифованная поверхность для плотного прилегания

• Назначение: Ноутбуки, видеокарты, моноблоки, игровые консоли, силовые узлы питания