Медная пластина 15×15 мм, толщина 1.0 мм (термопрокладка медная для систем охлаждения ноутбуков, видеокарт и чипов)

Универсальная теплопроводная пластина из чистой красной меди размером 15×15 мм и популярной толщиной 1.0 мм предназначена для замены штатных силиконовых термопрокладок между нагревательными узлами (чипы видеопамяти VRAM, видеочип GPU, процессор CPU, силовые транзисторы VRM, северо-мист) и подошвой радиатора.

Технические характеристики:

• Тип изделия: Термопластина / медная термопрокладка (шим)

• Размеры: 15 × 15 мм

• Толщина: 1.0 мм

• Материал: Чистая электротехническая медь (Red Copper)

• Теплопроводность: ~380–400 Вт/м·К

• Обработка поверхности: Гладкая шлифованная поверхность для плотного контакта

• Назначение: Ноутбуки, видеокарты, моноблоки, игровые консоли, силовые цепи питания VRM