Медная пластина 15×15 мм, толщина 0.3 мм (тонкая термопрокладка медная для систем охлаждения ноутбуков, видеокарт и чипов)

Тонкая теплопроводная пластина из чистой красной меди размером 15×15 мм и толщиной 0.3 мм предназначена для устранения минимальных зазоров между кристаллами нагревательных элементов (видеочиап GPU, кристалл процессора CPU, микросхемы видеопамяти VRAM, чипсет) и контактной подошвой радиатора.

Технические характеристики:

• Тип изделия: Термопластина тонкая / медный шим

• Размеры: 15 × 15 мм

• Толщина: 0.3 мм

• Материал: Чистая электротехническая медь (Red Copper)

• Теплопроводность: ~380–400 Вт/м·К

• Обработка поверхности: Гладкая шлифованная поверхность для плотного прилегания

• Назначение: Ноутбуки, видеокарты, ультрабуки, моноблоки, светодиодные модули