Медная пластина 15×15 мм, толщина 0.1 мм (ультратонкая термопрокладка медная для систем охлаждения ноутбуков, видеокарт и чипов)

Ультратонкая теплопроводящая пластина из чистой красной меди размером 15×15 мм и толщиной всего 0.1 мм (медная термофольга / прецизионный шимм) предназначена для устранения микроскопических зазоров между кристаллами компонентов (видеочип GPU, кристалл процессора CPU, чипы памяти VRAM, чипсет) и подошвой радиатора.

Технические характеристики:

• Тип изделия: Термопластина ультратонкая / медный шим

• Размеры: 15 × 15 мм

• Толщина: 0.1 мм

• Материал: Чистая электротехническая медь (Red Copper)

• Теплопроводность: ~380–400 Вт/м·К

• Обработка поверхности: Гладкая полированная поверхность

• Назначение: Ноутбуки, видеокарты, ультрабуки, смартфоны, компактная электроника