Медная пластина 15×15 мм, толщина 1.2 мм (термопрокладка медная для систем охлаждения ноутбуков, видеокарт и чипов)

Теплопроводная пластина из чистой красной меди размером 15×15 мм и толщиной 1.2 мм предназначена для точной компенсации нестандартных термозазоров между компонентами с высоким тепловыделением (чипы видеопамяти VRAM, фазы питания VRM, видеочип GPU, кристалл процессора или северный мост) и основой радиатора.

Технические характеристики:

• Тип изделия: Термопластина / медная термопрокладка (шим)

• Размеры: 15 × 15 мм

• Толщина: 1.2 мм

• Материал: Чистая электротехническая медь (Red Copper)

• Теплопроводность: ~380–400 Вт/м·К

• Обработка поверхности: Гладкая шлифованная поверхность для плотного прилегания

• Назначение: Видеокарты, ноутбуки, силовые цепи питания VRM, моноблоки, игровые консоли