Медная пластина 15×15 мм, толщина 2.0 мм (термопрокладка медная для систем охлаждения ноутбуков, видеокарт и чипов)

Массивная теплопроводная пластина из чистой красной меди размером 15×15 мм и толщиной 2.0 мм предназначена для компенсации максимальных технологических зазоров между элементами с высоким выделением тепла (чипы видеопамяти VRAM, силовые ключи фаз питания VRM, чипсеты материнских плат) и радиатором системы охлаждения.

Технические характеристики:

• Тип изделия: Термопластина / медная термопрокладка (шим)

• Размеры: 15 × 15 мм

• Толщина: 2.0 мм

• Материал: Чистая электротехническая медь (Red Copper)

• Теплопроводность: ~380–400 Вт/м·К

• Обработка поверхности: Гладкая шлифованная поверхность для плотного прилегания

• Назначение: Видеокарты, ноутбуки, силовые цепи питания VRM, серверы, блоки питания