Медная пластина 15×15 мм, толщина 1.8 мм (термопрокладка медная для систем охлаждения ноутбуков, видеокарт и чипов)

Утолщенная теплопроводная пластина из чистой красной меди размером 15×15 мм и толщиной 1.8 мм предназначена для надежной ликвидации крупных технологических зазоров между сильно нагревающимися элементами (чипы видеопамяти VRAM, силовые транзисторы VRM, чипсеты, видеочипы GPU), и подошвой радиатора.

Технические характеристики:

• Тип изделия: Термопластина / медная термопрокладка (шим)

• Размеры: 15 × 15 мм

• Толщина: 1.8 мм

• Материал: Чистая электротехническая медь (Red Copper)

• Теплопроводность: ~380–400 Вт/м·К

• Обработка поверхности: Гладкая шлифованная поверхность для плотного прилегания

• Назначение: Видеокарты, ноутбуки, силовые цепи питания VRM, игровые консоли, серверы