Медная пластина 15×15 мм, толщина 1.5 мм (термопрокладка медная для систем охлаждения ноутбуков, видеокарт и чипов)

Высококачественная теплопроводная пластина из чистой красной меди размером 15×15 мм и толщиной 1.5 мм предназначена для эффективной ликвидации увеличенных зазоров между нагревательными компонентами (видеочип GPU, кристалл процессора CPU, чипы видеопамяти VRAM, силовые транзисторы VRM, чипсет) и подошвой радиатора системы охлаждения. Обеспечивает в разы лучше теплоотвода, чем толстые стандартные термопрокладки, позволяя значительно снизить температуры под нагрузкой и предотвратить перегрев электроники.

Технические характеристики:

• Тип изделия: Термопластина / медная термопрокладка (шим)

• Размеры: 15 × 15 мм

• Толщина: 1.5 мм

• Материал: Чистая электротехническая медь (Red Copper)

• Теплопроводность: ~380–400 Вт/м·К

• Обработка поверхности: Гладкая шлифованная поверхность для плотного прилегания

• Назначение: Ноутбуки, видеокарты, игровые приставки, моноблоки, силовые цепи питания