Медная пластина 15×15 мм, толщина 0.4 мм (термопрокладка медная для систем охлаждения ноутбуков, видеокарт и чипов)

Тонкая теплопроводная пластина из чистой красной меди размером 15×15 мм и толщиной 0.4 мм предназначена для компенсации минимальных тепловых зазоров между нагревательными компонентами (кристалл видеочипа GPU, процессора CPU, микросхемы видеопамяти VRAM, чипсет) и подошвой радиатора системы охлаждения.

Технические характеристики:

• Тип изделия: Термопластина / медная термопрокладка (шим)

• Размеры: 15 × 15 мм

• Толщина: 0.4 мм

• Материал: Чистая электротехническая медь (Red Copper)

• Теплопроводность: ~380–400 Вт/м·К

• Обработка поверхности: Гладкая шлифованная поверхность для плотного прилегания

• Назначение: Ноутбуки, видеокарты, моноблоки, светодиодные модули, компактные системы охлаждения