Медная пластина 15×15 мм, толщина 0.8 мм (термопрокладка медная для систем охлаждения ноутбуков, видеокарт и чипов)

Высококачественная теплопроводная пластина из чистой красной меди размером 15×15 мм и толщиной 0.8 мм предназначена для эффективного отвода тепла между нагревательными компонентами (видеочип GPU, процессор CPU, микросхемы памяти VRAM, силовые транзисторы VRM, чипсет/полуденный мост) и радиатором системы охлаждения. Позволяет устранить воздушный зазор и существенно снизить рабочие температуры кристаллов при ремонте, профилактике или модернизации охлаждения ноутбуков и видеокарт.

Технические характеристики:

• Тип изделия: Термопластина / медная термопрокладка (шим)

• Размеры: 15 × 15 мм

• Толщина: 0.8 мм

• Материал: Чистая электротехническая медь (Red Copper)

• Теплопроводность: ~380–400 Вт/м·К

• Обработка поверхности: Гладкая шлифованная поверхность для плотного прилегания

• Назначение: Ноутбуки, видеокарты, моноблоки, светодиодные матрицы, силовые цепи питания