Термопрокладка силиконовая самоклеящаяся 100х100х0.5 мм, теплопроводность 4.0 Вт/(мK)

Эластичная тонкая силиконовая термопрокладка толщиной 0.5 мм и размером 100х100 мм с показателем теплопроводности 4.0 Вт/(мK). Оснащена удобным липким клеящим слоем, что значительно упрощает позиционирование и надежную фиксацию на деталях при сборке, исключая сдвиг материала. Предназначена для обеспечения эффективного термического контакта между нагревающимися элементами (чипы памяти, VRM, мосферы, контроллеры, LED-модули), и радиатором охлаждения в условиях минимального зазора.

Особенности и преимущества

• Самоклеящаяся основа: Липкий слой облегчает монтаж на вертикальные и мелкие поверхности, надежно удерживая термоинтерфейс на месте.

• Оптимальная теплопроводность (4.0 Вт/(мK)): Гарантирует стабильный и эффективный отвод тепла от электронных компонентов.

• Малая толщина (0.5 мм): Идеальное решение для узких промежутков и плотного прижима радиатора в компактных устройствах и ноутбуках.

• Удобный формат (100х100 мм): Крупный лист позволяет вырезать любые необходимые форматы и размеры под конкретные микросхемы.

• Диэлектрические свойства: Полностью струйная проводка, за счет чего исключается риск короткого замыкания при контакте с платой.