Термопрокладка силиконовая самоклеящаяся 100х100х1.0 мм, теплопроводность 4.0 Вт/(мK)

Эластичная самоклеящаяся силиконовая термопрокладка толщиной 1.0 мм и размером 100х100 мм с показателем теплопроводности 4.0 Вт/(мK). Оснащена липким клеящим слоем, что гарантирует удобный монтаж и надежную фиксацию на вертикальных или наклонных поверхностях без риска смещения при сборке. Предназначена для обеспечения качественного термического контакта между нагревающимися элементами (чипы памяти, VRM, мосферы, контроллеры, LED-модули), и радиатором охлаждения. Благодаря наиболее универсальной толщине 1.0 мм отлично компенсирует стандартные зазоры и неровности.

Особенности и преимущества

• Самоклеящаяся основа: Липкий слой облегчает позиционирование и надежно удерживает прокладку на радиаторе или микросхемах во время монтажа.

• Оптимальная теплопроводность (4.0 Вт/(мK)): Обеспечивает стабильный и эффективный отвод тепла от элементов со средним и высоким тепловыделением.

• Универсальная толщина (1.0 мм): Самый популярный размер для замены штатного термоинтерфейса на видеокартах, SSD-накопителях и в ноутбуках.

• Удобный формат (100х100 мм): Крупный лист позволяет легко вырезать кусочки любой конфигурации под нужные размеры компонентов.

• Диэлектрическая безопасность: Материал полностью струйнопроводящий, что исключает риск короткого замыкания при контакте с платой.