Термопрокладка силиконовая самоклеящаяся 100х100х2.5 мм, теплопроводность 4.0 Вт/(мK)

Эластичная самоклеящаяся силиконовая термопрокладка толщиной 2.5 мм и размером 100х100 мм с показателем теплопроводности 4.0 Вт/(мK). Оснащена липким клейким слоем, что значительно упрощает монтаж на вертикальные, наклонные или подвижные поверхности без риска смещения. Предназначена для обеспечения надежного термического контакта между нагревающимися элементами (чипы памяти, VRM, мосферы, контроллеры, LED-модули), и радиатором охлаждения.

Особенности и преимущества

• Самоклеящаяся основа: Клейкий слой гарантирует надежную фиксацию на деталях при сборке, предотвращая сползание или смещение прокладки.

• Оптимальная теплопроводность (4.0 Вт/(мK)): Обеспечивает стабильный отвод тепла от электронных компонентов со средним и высоким тепловыделением.

• Максимальная толщина (2.5 мм): Идеально подходит для перекрытия существенных промежутков и компенсации сильного перепада высот между радиатором и платой.

• Удобный формат (100х100 мм): Крупный лист позволяет легко вырезать элементы любой конфигурации под нужные размеры.

• Диэлектрические свойства: Полностью струйный проводной материал, защищающий микросхемы от случайных коротких замыканий.