Термопрокладка силиконовая 100х100х2.0 мм, теплопроводность 15.0 Вт/(мK)

Ультра-продуктивная силиконовая термопрокладка толщиной 2.0 мм и размером 100х100 мм с флагманским показателем теплопроводности 15.0 Вт/(мK). Предназначена для экстремального охлаждения наиболее горячих элементов современной электроники (горячие чипы видеопамяти GDDR6/GDDR6X, мощные силовые фазы VRM, мосниты, серверное оборудование и высокоскоростные NVMe SSD-накопители).

Особенности и преимущества

• Флагманская теплопроводность (15.0 Вт/(мK)): Максимальный уровень теплопередачи для устранения перегрева и тротлинга в самых жестких условиях эксплуатации и разгона (overclocking).

• Толщина 2.0 мм с высокой сжимаемостью: Идеально подходит для перекрытия заметных промежутков, сохраняя плотный контакт с поверхностью без риска деформации платы.

• Формат 100х100 мм: Удобная пластина, которой хватит для полной замены термоинтерфейса на нескольких видеокартах или силовых узлах.

• Диэлектрическая безопасность: Материал является полностью струйнопроводящим, что исключает риск короткого замыкания при случайном контакте с обвязкой чипов.

• Надежность и долговечность: Не сохнет, не течет и сохраняет эластичность под постоянным высокой температурной нагрузкой.