Термопрокладка силиконовая 100х100х1.0 мм, теплопроводность 8.0 Вт/(мK)

Высокопроизводительная силиконовая термопрокладка толщиной 1.0 мм и размером 100х100 мм с высоким показателем теплопроводности 8.0 Вт/(мK). Представляет собой сбалансированное решение между стандартными и премиальными термоинтерфейсами. Предназначена для эффективного охлаждения нагруженных компонентов (чипы видеопамяти GDDR5/GDDR6, силовые фазы VRM, мосферы, чипсеты и NVMe SSD-накопители).

• Высокая теплопроводность (8.0 Вт/(мK)): Значительно эффективнее отводит тепло по сравнению со стандартными бюджетными прокладками, предотвращая тротлинг.

• Самая востребованная толщина (1.0 мм): Универсальный размер для замены изношенного термоинтерфейса в большинстве современных видеокарт, ПК и ноутбуков.

• Удобный формат (100х100 мм): Большого листа достаточно для полного обслуживания нескольких видеокарт или сложных систем охлаждения.

• Диэлектрическая безопасность: Материал не проводит ток, гарантируя защиту микросхем от короткого замыкания.

• Стабильность и долговечность: Не высыхает,