Термопрокладка силиконовая 100х100х0.5 мм, теплопроводность 13.0 Вт/(мK)

Высокоэффективная силиконовая термопрокладка толщиной 0.5 мм и размером 100х100 мм с экстремальным показателем теплопроводности 13.0 Вт/(мK). Предназначена для быстрого и интенсивного отвода тепла от наиболее нагруженных и горячих элементов (чипы видеопамяти GDDR6/GDDR6X, силовые фазы VRM, мосниты, быстрые NVMe SSD-накопители) на радиатор.

Особенности и преимущества

• Экстремальная теплопроводность (13.0 Вт/(мK)): Максимальная эффективность охлаждения, сравнимая по производительности с топовыми термопастами.

• Малая толщина (0.5 мм): Оптимальный выбор для плотного монтажа и точной замены штатных термопрокладок в видеокартах и компактных ноутбуках.

• Удобный формат (100х100 мм): Крупный пластинчатый лист позволяет легко вырезать элементы нужной конфигурации для нескольких устройств.

• Полная диэлектрическая безопасность: Не проводит электрический ток, защищая чувствительные микросхемы от коротких замыканий.

• Долговечность: Не высыхает, не вытекает и сохраняет рабочие свойства даже под постоянной высокой температурной нагрузкой.