Термопрокладка силиконовая 100х100х2.5 мм, теплопроводность 4.0 Вт/(мK)

Эластичная силиконовая термопрокладка толщиной 2.5 мм и размером 100х100 мм с показателем теплопроводности 4.0 Вт/(мK). Предназначена для обеспечения эффективного термического контакта между нагревающимися элементами (чипы памяти, VRM, мосферы, мосты, контроллеры), и радиатором охлаждения.

Особенности и преимущества

• Оптимальная теплопроводность (4.0 Вт/(мK)): Обеспечивает стабильный отвод тепла от элементов со средним и высоким тепловыделением.

• Максимальная толщина (2.5 мм): Идеальное решение для заполнения нестандартно больших зазоров между радиатором и электронными компонентами.

• Удобный формат (100х100 мм): Крупный пластинчатый лист позволяет легко нарезать прокладку на кусочки любого нужного размера и формы.

• Диэлектрические свойства: Не проводит электрический ток, защищая компоненты от случайных коротких замыканий.

• Простота в использовании: Легко монтируется, сохраняет гибкость и не высыхает на протяжении длительного срока эксплуатации.