эрмапрокладка силиконовая 100х100х0.3 мм, теплопроводность 4.0 Вт/(мK)

Эластичная силиконовая термопрокладка толщиной 0.3 мм и размером 100х100 мм с показателем теплопроводности 4.0 Вт/(мK). Предназначена для обеспечения эффективного термического контакта между нагревающимися элементами (чипы памяти, VRM, мосферы, мосты, контроллеры), и радиатором охлаждения.

Особенности и преимущества

• Оптимальная теплопроводность (4.0 Вт/(мK)): Обеспечивает стабильный отвод тепла от элементов со средним и высоким тепловыделением.

• Ультратонкая (0.3 мм): Идеально подходит для плотного монтажа, где требуется минимальный зазор между компонентом и радиатором.

• Удобный формат (100х100 мм): Крупный пластинчатый лист позволяет легко нарезать прокладку на кусочки любого нужного размера и формы.

• Диэлектрические свойства: Не проводит электрический ток, защищая компоненты от случайных коротких замыканий.

• Простота в использовании: Легко монтируется, сохраняет гибкость и не высыхает на протяжении длительного срока эксплуатации.